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本公開涉及一種多層電子組件。、多層陶瓷電容器（mlcc，一種多層電子組件）是安裝在各種電子產(chǎn)品（包括顯示裝置（諸如液晶顯示器（lcd）和等離子體顯示面板（pdp））、計算機、智能電話、移動電話等）的印刷電路板上用于充電或放電的片式電容器。、具有諸如小尺寸、高電容、易于安裝等的優(yōu)點的mlcc...

本公開涉及一種多層電子組件。、多層陶瓷電容器（mlcc，一種多層電子組件）是安裝在各種類型的電子產(chǎn)品（諸如，諸如液晶顯示器（lcd）和等離子體顯示面板（pdp）的圖像顯示裝置、計算機、智能電話和移動電話、電動車輛的車載充電器（obc）以及諸如dc-dc轉(zhuǎn)換器的電路）的印刷電路板上并用于對其...

本發(fā)明是有關(guān)于一種電子元件，尤其是指一種可減少電路板面積、有效維持電氣特性、提高內(nèi)部電源完整性、高速信號完整性和抗無線電頻率干擾能力的電子元件。、隨著科技的進步，穿戴式裝置、手持式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置、人工智能裝置、無線通訊裝置等電子產(chǎn)品的功能越來越多樣化，帶動了大量的ic需求，但是使用者的需...

本發(fā)明涉及一種安裝在半導(dǎo)體制造廠中的容器運送裝置及包括該裝置的物流處理系統(tǒng)。、oht(高架起吊運送機，overhead?hoist?transport)在將物品運送到在半導(dǎo)體制造廠內(nèi)的目的地中起作用。例如，oht可以將foup(前開式晶圓運送盒，front?openingunified?p...

本發(fā)明涉及一種非水電解質(zhì)電池。、近年來，為了使很多人負擔得起、能夠信任，且能夠確保獲得可持續(xù)的和先進的能源，而正在實施有助于能源的效率化的二次電池的研發(fā)。、二次電池例如具備：電極層疊體，由多個正極和多個負極隔著電解質(zhì)層疊而成；及，包裝材，收容有該電極層疊體；并且，具有從包裝材突出的正極極耳...

本發(fā)明涉及層疊線圈部件以及層疊線圈部件的制造方法。、在專利文獻公開了通過層疊多個在表面印刷了成為線圈導(dǎo)體的導(dǎo)體圖案的陶瓷生片制成內(nèi)置了線圈的元件，并在元件的層疊方向的兩端面形成外部電極來制造層疊線圈部件的方法。、專利文獻：日本特開－號公報、然而，在對通過專利文獻所記載的方法制造的層疊體形成...

本公開內(nèi)容涉及用于電極-固體電解質(zhì)的子組件、包括其的全固態(tài)電池、以及制備所述全固態(tài)電池的方法。、已提出具有固體電解質(zhì)代替可燃的有機溶劑電解質(zhì)的全固態(tài)電池以提供具有高的能量密度和改善的安全性的電池。、在全固態(tài)電池中，負極活性材料層的厚度典型地在充電和放電期間變化。因此，可破壞所述全固態(tài)電池的...

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造裝置。、當前，在半導(dǎo)體裝置的制造工序中，存在使用金屬制導(dǎo)線對半導(dǎo)體裝置的內(nèi)部電路進行導(dǎo)線鍵合的導(dǎo)線鍵合裝置(例如，參照專利文獻)。、在專利文獻所記載的裝置中，在通過上側(cè)按壓部件和下側(cè)按壓部件對引線框進行夾持的狀態(tài)下進行導(dǎo)線鍵合。、專利文獻：日本特開平-號公報、但是，...

本公開涉及一種天線裝置及具備該天線裝置的ic卡。、專利文獻中公開了一種ic卡，其具有設(shè)置有貫通孔的金屬板和收容于貫通孔中的ic模塊。、現(xiàn)有技術(shù)文獻、專利文獻、專利文獻：美國專利申請公開第/號說明書技術(shù)實現(xiàn)思路、發(fā)明想要解決的技術(shù)問題、但是，在專利文獻所記載的ic卡中，因為在設(shè)置于貫通孔的周...

本公開涉及一種多層電容器。、近來，隨著電子裝置的多功能化和小型化迅速發(fā)展，電子組件的小型化和性能改善也在快速發(fā)展。此外，對用于汽車、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等的電氣裝置以及用于工業(yè)的電子組件的高可靠性的需求也已經(jīng)顯著增加。、為了滿足這些市場需求，諸如電感器、電容器或電阻器的無源組件的技術(shù)開發(fā)的競爭一直在加...

本公開涉及電極活性物質(zhì)、電極合劑、電池和它們的制造方法。、近年來，電池的開發(fā)正積極地進行著。例如，在汽車產(chǎn)業(yè)界，正在推進用于電動汽車(bev)、插電式混合動力汽車(phev)或混合動力汽車(hev)的電池的開發(fā)。另外，作為用于電池的電極活性物質(zhì)，已知si(硅)。例如，專利文獻公開了一種電極...

本發(fā)明的實施例的方面涉及用于制造電極的裝置和方法。、與不能充電的一次電池不同，二次電池能夠充電和放電。低容量二次電池可以用于小型便攜式電子裝置(諸如智能電話、功能電話、筆記本電腦、數(shù)碼相機和攝像機)，高容量二次電池廣泛用作混合動力車輛和電動車輛中的電機的電源以及用作電力存儲單元。這樣的二次...

本說明書涉及具有引線框架的半導(dǎo)體封裝，所述引線框架具有適于接納模塑料的保持特征。、由于例如手機、平板計算機、數(shù)碼相機等電子產(chǎn)品的小型化趨勢，半導(dǎo)體封裝制造已出現(xiàn)朝向更小且更密集封裝的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體層發(fā)展的趨勢。通常，半導(dǎo)體封裝構(gòu)建在由導(dǎo)電材料形成的引線框架。引線框架將信號從裸片攜載到半...

本公開技術(shù)涉及蓄電設(shè)備的制造方法。、以往，在殼體內(nèi)具備電極體的蓄電設(shè)備中，當將電極體的端部(活性物質(zhì)的非涂敷部)和集電端子接合時等，外力施加于集電端子，從而產(chǎn)生了集電端子變形的現(xiàn)象。而且，因該集電端子的變形等，在長邊方向的兩端部結(jié)合有正負的集電端子的殼體的封口體存在產(chǎn)生左右非對稱地向表里方...

本公開的各種方面概括而言涉及包括多個載體的設(shè)備，這些載體被配置為彼此進行無線通信。例如，各種方面涉及芯粒和印刷電路板pcb與彼此無線通信。、為了改善半導(dǎo)體制造和封裝的良率并且降低設(shè)計成本，現(xiàn)今經(jīng)常使用多載體(芯粒)體系結(jié)構(gòu)和模塊化設(shè)計。然而，載體之間通過基于導(dǎo)線的封裝上網(wǎng)絡(luò)(network...

本發(fā)明涉及一種被構(gòu)造為連接到基板的連接器組件。、例如，jpb?（專利文獻）公開了一種被構(gòu)造為連接到基板的連接器組件。、參照圖和圖，專利文獻中的基板-連接器連接結(jié)構(gòu)具有基板和連接器或連接器組件。具體來說，連接器組件連接到基板?；寰哂行盘枅D案或信號線、第一接地層和電鍍層。具體來說，電鍍層位于...

本公開涉及一種應(yīng)用于利用等離子體處理襯底的設(shè)施的噴頭(shower?head)組件及包括該噴頭組件的襯底處理設(shè)備。、襯底處理設(shè)備可以包括噴頭以供應(yīng)處理氣體并且產(chǎn)生等離子體。噴頭可以緊固到基礎(chǔ)板、氣體分配板等，并且可以通過這種緊固設(shè)置為襯底處理設(shè)備內(nèi)的上電極模塊。、然而，由于噴頭使用螺栓緊固...

本公開涉及蓋模塊及包括該蓋模塊的襯底處理設(shè)備。、為了制造半導(dǎo)體裝置，可能需要在諸如晶片的襯底上形成預(yù)定圖案。當在襯底上形成預(yù)定圖案時，可以連續(xù)地執(zhí)行沉積工藝、光刻工藝和蝕刻工藝。這些工藝可以在彼此分離的各個腔室(單元)中執(zhí)行，并且在一個腔室中在其上已經(jīng)完成了工藝的襯底可以通過運輸單元運輸?shù)?..

本發(fā)明涉及利用等離子體來處理基板的基板處理裝置。、為了半導(dǎo)體元件制造，廣泛使用利用等離子體的基板處理裝置。等離子體通常在用于在半導(dǎo)體晶圓等基板形成預(yù)定膜的蒸鍍工藝、用于在形成于基板的膜形成預(yù)定圖案的蝕刻工藝等中使用。、在利用等離子體的基板處理工藝中，要求按照晶圓區(qū)域均勻的工藝性能。為此，在...

本發(fā)明涉及耐等離子體o型環(huán)評價單元以及裝置，更詳細地涉及能夠在o型環(huán)評價單元安裝各種多個o型環(huán)并在等離子體環(huán)境下選擇地使o型環(huán)暴露于等離子體而快速且準確地掌握多個o型環(huán)以及各不相同的o型環(huán)的耐等離子體特性的技術(shù)。、等離子體基板處理裝置結(jié)合多個構(gòu)件來構(gòu)成一個裝置。在基板處理裝置中，以使內(nèi)部構(gòu)...