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本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的刻蝕方法，具體涉及一種在襯底上形成空腔結(jié)構(gòu)的工藝方法。、在半導(dǎo)體器件如圖像傳感器(cis)、微機(jī)電系統(tǒng)(mems)的制造工藝中，經(jīng)常會(huì)通過刻蝕來形成所需結(jié)構(gòu)，空腔(cavity)是一種常見的結(jié)構(gòu)，圖所示為一種常見的用于mems麥克風(fēng)制作的空腔結(jié)構(gòu)，根據(jù)實(shí)際要求，空腔的...

本發(fā)明涉及一種對多個(gè)細(xì)胞的靶基因序列進(jìn)行測序的方法。、稀有細(xì)胞，例如成人干細(xì)胞、循環(huán)腫瘤細(xì)胞和反應(yīng)性免疫細(xì)胞(例如對某種抗原有反應(yīng)性的t細(xì)胞、b細(xì)胞或nk細(xì)胞)，是基礎(chǔ)研究者和轉(zhuǎn)化研究者非常感興趣的。例如，對某種病原體(例如病毒)發(fā)生反應(yīng)并且可以產(chǎn)生抗特定病原體的抗體的反應(yīng)性免疫細(xì)胞(諸如...

本發(fā)明涉及微型傳動(dòng)，具體為一種基于mems納米減速器與傳統(tǒng)諧波減速器鍵合集成的混合減速裝置，適用于微型機(jī)器人、精密醫(yī)療器械及航空航天等領(lǐng)域的高精度、高扭矩密度傳動(dòng)需求。、傳統(tǒng)諧波減速器依賴柔輪的彈性變形實(shí)現(xiàn)高減速比，但其體積較大且難以微型化；而mems減速器雖可通過納米加工實(shí)現(xiàn)微型化，但受...

本發(fā)明屬于傳感器，尤其涉及一種聲學(xué)器件的mems芯片封裝結(jié)構(gòu)及其工藝。、mems（micro-electro-mechanical?system）技術(shù)是當(dāng)今最炙手可熱的傳感器制造技術(shù)，也是傳感器小型化、智能化、低能耗的重要推動(dòng)力，mems技術(shù)促進(jìn)了傳感器的極大發(fā)展，mems主要采用微電子技...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種mems傳感器的制備方法及mems傳感器。、微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems，micro?electro?mechanical?system)是能夠感知實(shí)體世界或作為致動(dòng)器的微型尺寸器件，mems廣泛的應(yīng)用于制作基于硅材料的微傳感器、微執(zhí)行器等微機(jī)械基本部分及微機(jī)...

本發(fā)明屬于傳感器相關(guān)的，更具體地，涉及一種耐高溫mems壓力傳感器芯片及其封裝結(jié)構(gòu)。、隨著mems技術(shù)的發(fā)展，微壓力傳感器市場迅速拓展，但隨之也面臨一個(gè)問題——高溫環(huán)境下的器件穩(wěn)定性、可靠性和精度等特性，傳統(tǒng)的壓力傳感器在超過℃環(huán)境下使用時(shí)，會(huì)由于內(nèi)部pn結(jié)出現(xiàn)漏電而導(dǎo)致傳感器性能急劇下降...

本公開涉及一種具有電極和電介質(zhì)的微機(jī)電系統(tǒng)(mems)裝置。、目前，如移動(dòng)電話、個(gè)人計(jì)算機(jī)、智能揚(yáng)聲器、助聽器和真無線立體聲(tws)耳機(jī)的消費(fèi)電子設(shè)備以及其它主機(jī)設(shè)備通常包含一個(gè)或更多個(gè)小型麥克風(fēng)、傳感器和/或致動(dòng)器。微納制造技術(shù)的進(jìn)步帶動(dòng)了具有越來越小的尺寸和不同形狀因子的mems裝置...

本公開涉及納米材料加工，更具體地，涉及一種靜電吸附微探針及其制備方法。、隨著納米科技的飛速發(fā)展，納米材料在電子、能源、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。這些應(yīng)用往往需要將納米材料精確地轉(zhuǎn)移到特定的基底或與其他材料進(jìn)行組裝，以實(shí)現(xiàn)特定的功能和性能。目前，納米材料的轉(zhuǎn)移與組裝方法包括機(jī)械轉(zhuǎn)...

本申請實(shí)施例涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種懸空可動(dòng)結(jié)構(gòu)的形成方法。、懸空可動(dòng)結(jié)構(gòu)在微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)中至關(guān)重要，在mems產(chǎn)品(比如加速度計(jì)、陀螺儀)中，懸空可動(dòng)結(jié)構(gòu)能夠在外部或內(nèi)部刺激下進(jìn)行物理移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)諸如傳感、執(zhí)行等功能。懸空可動(dòng)結(jié)構(gòu)常見的應(yīng)用包括加速度計(jì)和陀螺儀，在上述設(shè)備中...

本發(fā)明涉及傳感器，具體為一種高敏感度高耐壓傳感器制造工藝及傳感器。、mems?壓力傳感器經(jīng)過幾十年的發(fā)展，已經(jīng)在汽車電子、消費(fèi)電子、衛(wèi)生醫(yī)療、工業(yè)、農(nóng)業(yè)以及航空航天等各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛地應(yīng)用。根據(jù)壓力傳感器的工作原理，mems?壓力傳感器可分為壓阻式，壓電式、電容式、諧振式、聲表面波式、光纖...

本申請涉及壓力傳感器，尤其涉及一種壓力傳感器及加工方法。、微機(jī)電系統(tǒng)（micro?electro?mechanical?system，mems）是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，融合了光刻、刻蝕、摻雜、薄膜、liga、精密機(jī)械加工等技術(shù)的高科技電子機(jī)械器件?；趍ems技術(shù)加工的壓阻式壓力傳...

本公開涉及微機(jī)電系統(tǒng)mems領(lǐng)域，更具體地，涉及mems單元以及包括該mems單元的電容式壓力傳感器。、微機(jī)電系統(tǒng)mems是指采用微加工技術(shù)制成的外形輪廓尺寸在毫米量級以下的微型機(jī)電裝置。mems技術(shù)可以被用于制造多種類型的微型感測器件或傳感器，例如電容式壓力傳感器。mems感測器件或傳感...

本申請屬于微納米制造，尤其涉及一種微納結(jié)構(gòu)的制備方法及微納結(jié)構(gòu)。、隨著微納制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子器件和傳感器的尺寸越來越小，對器件結(jié)構(gòu)和功能材料的精細(xì)加工要求也隨之提高。金屬圖案制備作為微電子制造過程中的關(guān)鍵步驟之一，廣泛應(yīng)用于集成電路、光電器件、傳感器和柔性電子等領(lǐng)域。、在傳統(tǒng)的光刻工...

本申請的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法。、微機(jī)電系統(tǒng)(mems)是一種在集成芯片上集成小型化機(jī)械和機(jī)電元件的技術(shù)。mems器件通常使用微制造技術(shù)制造。近年來，mems器件得到了廣泛的應(yīng)用。例如，mems器件存在于手持設(shè)備(如加速計(jì)、陀螺儀和數(shù)字羅盤)、壓力傳感器(如碰撞傳感器)、微流體元...

本發(fā)明屬于納米結(jié)構(gòu)制備，特別涉及一種形狀規(guī)則納米圓孔陣列結(jié)構(gòu)及其制備方法。、隨著納米技術(shù)的不斷發(fā)展，納米圓孔陣列作為一種重要的結(jié)構(gòu)形式，已廣泛應(yīng)用于微電子學(xué)、光學(xué)、光電子學(xué)、傳感器技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)、表面增強(qiáng)拉曼光譜、微流控芯片、太陽能電池等領(lǐng)域。納米圓孔陣列不僅能夠調(diào)控光、熱、電子等性質(zhì)，還...

本技術(shù)涉及mems，特別涉及一種傳感器以及應(yīng)用該傳感器的電子設(shè)備。、mems(micro-electro-mechanical?system，微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)是近年來高速發(fā)展的一項(xiàng)高新技術(shù)，它采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，實(shí)現(xiàn)傳感器、驅(qū)動(dòng)器等器件的批量制造，與對應(yīng)的傳統(tǒng)器件相比，mems器件在...

本發(fā)明屬于傳感器，尤其涉及一種mems聲學(xué)器件結(jié)構(gòu)的封裝工藝。、mems（micro-electro-mechanical?system）技術(shù)是當(dāng)今最炙手可熱的傳感器制造技術(shù)，也是傳感器小型化、智能化、低能耗的重要推動(dòng)力，mems技術(shù)促進(jìn)了傳感器的極大發(fā)展，mems主要采用微電子技術(shù)，在微...

本公開涉及二維材料，尤其涉及一種二維材料應(yīng)力調(diào)控裝置及其調(diào)控方法、測試系統(tǒng)。、二維材料通常是指在一個(gè)維度上只有納米級厚度，在另外兩個(gè)維度上具有宏觀尺度的材料。它們的原子層厚度極薄，導(dǎo)致其在電學(xué)、光學(xué)以及力學(xué)等方面表現(xiàn)出許多特殊性質(zhì)，是制備新型量子器件的關(guān)鍵要素。、二維材料具有獨(dú)特的柔韌性，...

本發(fā)明涉及打印，尤其涉及一種壓電打印芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。、隨著電子設(shè)備向輕薄化發(fā)展，微機(jī)電系統(tǒng)(mems)制造的芯片如mems麥克風(fēng)、mems加速度計(jì)等被廣泛應(yīng)用。傳統(tǒng)的芯片封裝工藝采用倒裝芯片技術(shù)，將芯片與基板通過焊錫連接，但焊錫融化后會(huì)形成半球狀,增加了整個(gè)器件的高度，影響了芯...

本發(fā)明涉及mems傳感器芯片結(jié)構(gòu)，具體涉及一種高溫壓力傳感器結(jié)構(gòu)。、在航空航天、國防軍工、石油化工、汽車工業(yè)等領(lǐng)域，常常需要在高溫環(huán)境下進(jìn)行壓力的測量與控制，高性能的高溫壓力傳感器是上述領(lǐng)域中的關(guān)鍵器件之一。目前廣泛使用的硅壓阻式壓力傳感器，采用p-n結(jié)隔離應(yīng)變電橋與應(yīng)變膜，其工藝成熟且性...