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本技術涉及光刻，特別涉及一種套刻圖形及晶圓。、套刻誤差是指ic制造中晶圓上當層圖形相對于前層圖形沿x方向和y方向的偏差，理想情況是當層與前層的圖形正對準，即套刻誤差是零。為了保證在上下兩層中所設計的電路能夠可靠地連接，當層與前層的套刻誤差必須小于圖形特征線寬的/～/。套刻誤差的快速測量與精...

本技術涉及芯片生產(chǎn)，尤其涉及一種自動校平放料裝置。、光刻是半導體芯片生產(chǎn)流程中最復雜、最關鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。半導體芯片生產(chǎn)的難點和關鍵點在于如何在硅片上制作出目標電路圖樣，這一過程通過光刻來實現(xiàn)，光刻的工藝水平直接決定芯片的制程水平和性能水平。在光刻工藝中需要利用曝光和顯影在光...

、本公開涉及一種光致抗蝕劑組合物及其制造方法。本公開還涉及一種用于制造半導體的圖案化方法，該圖案化方法防止光致抗蝕劑圖案中基腳輪廓(footing?profile)的發(fā)展。、多年來，移動裝置、作為物聯(lián)網(wǎng)(iot)一部分的裝置和可穿戴電子設備已經(jīng)變得更小、更輕且更薄的裝置，盡管它們越來越小型...

本發(fā)明涉及一種用于（特別是醫(yī)學的）可視化系統(tǒng)的當前光學系統(tǒng)狀態(tài)的溫度穩(wěn)定化的方法。該系統(tǒng)包括成像光學器件，其具有：可調節(jié)的變焦光學器件，用于確定當前變焦等級；以及可調節(jié)的聚焦光學器件，用于確定焦面的當前空間位置；以及具有至少一個圖像傳感器。在該方法中，借助于所述至少一個圖像傳感器記錄利用該可視化系...

實施例涉及一種空白掩模以及一種制造空白掩模的方法。、由于半導體器件等的高度集成，需要對半導體器件的電路圖案進行精細化。因此，作為使用光掩模在晶片表面上顯影電路圖案的技術的光刻技術的重要性更加突出。、為了顯影精細化的電路圖案，需要在曝光工藝中使用波長較短的曝光光源。目前使用的曝光光源的示例有...

以下描述涉及相機模塊。、安裝在諸如但不限于智能電話的便攜式電子裝置上的相機模塊在增加相機模塊的厚度方面具有局限性，并且因此配備有反射元件，以彎曲入射光的路徑。、然而，隨著越來越需要更高規(guī)格的光學特性，存在配備有反射元件的相機模塊的高度不可避免地增加的問題。例如，為了降低f值，具有相對大的直...

本發(fā)明涉及液晶顯示設備。、液晶顯示設備因其低功耗和可獲得高分辨率的特性而具有從小型手機到大型電視監(jiān)視器的廣泛應用領域。液晶顯示設備可以配備有相機設備，該相機設備包括光源和用于識別物體的傳感器，以便識別指紋或手勢。、用于識別手勢的工具的示例是nir-tof相機單元，其包括發(fā)射近紅外(nir)...

本說明書公開的技術涉及陣列基板及顯示裝置。、在下述專利文獻中公開了液晶顯示裝置的陣列基板。在專利文獻記載的陣列基板中，通過增加布線的厚度，截面積變大而電阻值下降。若電阻值下降，則時間常數(shù)變小，能夠抑制信號的延遲。、現(xiàn)有技術文獻、專利文獻、專利文獻：特許號技術實現(xiàn)思路、本發(fā)明所要解決的技術問...

本發(fā)明涉及一種成像鏡頭與電子裝置，特別是一種適用于電子裝置的成像鏡頭。、隨著半導體工藝技術更加精進，使得電子感光元件性能有所提升，像素可達到更微小的尺寸，因此，具備高成像品質的光學鏡頭儼然成為不可或缺的一環(huán)。此外，隨著科技日新月異，配備光學鏡頭的手機裝置的應用范圍更加廣泛，對于光學鏡頭的要...

本公開涉及邊緣珠(bead)去除方法、執(zhí)行該邊緣珠去除方法的襯底處理設備和襯底處理方法。、在襯底上實現(xiàn)半導體器件時，使用包括曝光和顯影工藝的光刻技術。可以通過將光敏樹脂組合物供應到襯底并且旋轉襯底來施加光敏膜。在這種情況下，光敏樹脂組合物可以通過離心力集中在襯底的邊緣。因此，可以在襯底的邊...

本發(fā)明涉及電子照相成像設備，尤其涉及聯(lián)軸器及處理盒。、在電子照相成像設備領域中，感光鼓和作用在感光鼓上的顯影構件一體地形成為處理盒，這種處理盒可在成像設備的主組件上可拆卸地安裝，以便于維護或更換。在處理盒可以安裝到成像設備主組件上和從成像設備主組件上拆卸的結構中，存在主組件和處理盒通過使用...

本公開涉及具有顯示器的電子裝置，并且更具體地，涉及光學膜和包括該光學膜的顯示裝置，該光學膜具有被配置成阻擋來自光源的藍光的結構，從而提供最大限度地減少視網(wǎng)膜功能衰退或眼睛疲勞的優(yōu)點。、藍光是指可見光中具有在nm至nm范圍內的波長的光。這種藍光在人眼可見的可見光中具有最短的波長，并且具有接近...

本發(fā)明涉及先進封裝中的光刻膠，更具體地，涉及一種正性光刻膠組合物及其應用。、在半導體先進封裝中，重布線層rdl(re-distribution?layer)作為晶圓級封裝中的核心技術，起著xy平面電氣延伸和互聯(lián)的作用。而rdl工藝技術的實質是在原本的晶圓上又加了一層或幾層：先在襯底上沉積一...

本發(fā)明涉及一種光學收發(fā)器，特別涉及一種具有接地通孔的光學收發(fā)器。、光纖廣泛用于傳輸音訊即資料訊號。作為一種傳輸介質，光學技術比傳統(tǒng)的電子通訊方法具有更多優(yōu)勢。例如，光學訊號允許極高的傳輸速率及非常高的頻寬容量。此外，光學元件還提供更安全的訊號傳輸，因為它不允許部分訊號從光纖電纜中逸出，而這...

本申請實施例涉及圖像獲取設備，具體涉及一種鏡頭模組及電子設備。、電子設備(如手機、平板電腦等)上一般設置有鏡頭模組，通過鏡頭模組可以獲取外界的圖像，以實現(xiàn)拍照或者錄像等功能。鏡頭模組包括透鏡組件以及位于透鏡組件像側的光學傳感器，通過調節(jié)透鏡組件與光學傳感器之間的距離，使透鏡組件在光學傳感器...

本公開涉及顯示，尤其涉及一種顯示面板、顯示模組、顯示裝置。、在一些液晶顯示面板中，顯示區(qū)內利用液晶層實現(xiàn)畫面顯示，位于顯示區(qū)邊界外的指示燈區(qū)域采用發(fā)光二極管作為發(fā)光器件，從而實現(xiàn)指示燈區(qū)域的發(fā)光。技術實現(xiàn)思路、本公開的實施例的目的在于提供一種顯示面板、顯示模組、顯示裝置，用于簡化顯示面板的...

本公開至少一個實施例涉及一種光學系統(tǒng)及顯示裝置。、隨著虛擬現(xiàn)實(virtual?reality，vr)技術的快速發(fā)展，在眾多顯示設備中，頭戴式顯示器(head?mounted?display，hmd)因其擁有高沉浸感、便攜且無需手持的特點而受到人們的青睞。作為虛擬現(xiàn)實設備的重要組件之一，頭...

本公開至少一個實施例涉及一種光學系統(tǒng)及顯示裝置。、頭戴顯示技術(head?mounted?display，hmd)是一種利用頭戴顯示光學系統(tǒng)將由計算機生成、圖像源輸出的數(shù)字化圖像成像于使用者視野中，并以此來實現(xiàn)對特定環(huán)境進行重現(xiàn)的模擬仿真技術。技術實現(xiàn)思路、本公開至少一個實施例提供一種光學...

本發(fā)明涉及半導體領域，尤其涉及一種光子集成電路芯片的制造方法及光子集成電路芯片。、對于具有光柵耦合器的光子集成電路芯片，光柵耦合器上的光柵厚度直接影響光柵耦合器的耦合效率和插入損耗。光柵的光柵柵齒可以作為光柵耦合器中與光耦合的關鍵結構，在一些光柵耦合器中，可以包括上層光柵柵齒、下層光柵柵齒...

本發(fā)明屬于光刻圖案化材料，涉及一種光敏樹脂組合物、光敏薄膜及其應用，尤其涉及一種低介電損耗光敏樹脂組合物、光敏薄膜及其在光刻圖案化中的應用。、集成電路材料產(chǎn)業(yè)是發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎，材料的品質直接影響集成電路產(chǎn)品性能。隨著微電子工業(yè)的快速發(fā)展，相應的電子器件和集成電路正朝著小型化、高速化...