本發(fā)明涉及柔性pcb的貼片，具體涉及一種柔性pcb的貼片定位方法及其定位裝置。
背景技術：
1、柔性pcb（flexible?printed?circuit?board）的貼片定位技術是確保表面貼裝元件（smt）在柔性基材上精確安裝的關鍵工藝。由于柔性pcb具有易變形特點，因此，在貼片時對柔性pcb進行定位，保持在貼片時柔性pcb的平整不變形十分重要。
2、現(xiàn)有技術中，常用的定位方法有如下幾種，一種是粘膠紙定位法，就是預先在載板上畫出一條定位線，人工將柔性pcb一邊與定位線重合，然后，用耐高溫粘膠紙將柔性pcb的四周固定，使柔性pcb平鋪在載板上。這種方法具有簡單，成本低的優(yōu)點，但是，這種方法只能人工操作存在操作有誤差，且還需要有經(jīng)驗的人操作，另外，這種方法還存在效率低的問題。
3、二是負壓吸附法，如中國專利cn?112702901?a公開的一種交替夾送式吸板平料待貼片柔性物料傳送機構，其中的定位機構就是采用的負壓吸附方法。
4、三是磁吸附法，如中國專利cn?206237692?u公開的柔性易變形pcb的smt生產(chǎn)治具中所采用的定位治具就是磁吸附法。
5、四是夾持拉緊法，如中國專利cn?212628625?u公開的一種柔性pcb板的自動貼片設備，其中的定位機構就是采用的夾持拉緊法。
6、上述負壓吸附法、磁吸附法和夾持拉緊法，雖然都各自存在各自的優(yōu)點，但是，上述三種方法都存在定位方法及定位裝置復雜的問題。針對上述問題，現(xiàn)有技術亟需改進。
技術實現(xiàn)思路
1、本申請的目的在于提供一種柔性pcb的貼片定位方法及定位裝置，具有提升定位精度、簡化操作流程、提高生產(chǎn)效率的優(yōu)點。
2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術方案：
3、一種柔性pcb的貼片定位方法，包括如下步驟：
4、s1、在柔性pcb反面的至少一對相對側，相對于柔性pcb的工藝邊粘貼預定厚度的第一增強板；
5、s2、在工藝邊內(nèi)鉆出若干定位孔制成柔性pcb加強板，所述柔性pcb加強板的定位孔貫穿工藝邊及第一增強板；
6、s3、將所述柔性pcb加強板鋪設在托盤上，所述托盤具有用于承載柔性pcb加強板的貼片區(qū)域的平面凸臺，在所述平面凸臺兩側設有用于容置第一增強板的容置區(qū)域，在所述容置區(qū)域設有與所述定位孔的位置和數(shù)量相等的定位針；當所述柔性pcb加強板鋪設在托盤上后，所述定位針正好插面所述定位孔內(nèi)，且所述定位針低于定位孔的平面；并保持柔性pcb加強板的貼片區(qū)域與工藝邊在同一平面內(nèi)。
7、作為對本發(fā)明的改進，所述至少一對相對側是所述柔性pcb的長邊側。
8、作為對本發(fā)明的改進，在所述柔性pcb反面的余下工藝邊的相對側還設有第二增強板，所述第一增強板與所述第二增強板構成一個整體框架。
9、作為對本發(fā)明的改進，所述第一增強板是硬性增強板或軟性增強板。
10、作為對本發(fā)明的改進，所述硬性增強板是硬性pcb基板。
11、作為對本發(fā)明的改進，所述軟性增強板是耐高溫的軟性塑料板。
12、本發(fā)明還提供一種柔性pcb的定位裝置，包括托盤，在所述托盤的中部設有用于承載柔性pcb加強板的貼片區(qū)域的平面凸臺，在所述平面凸臺兩側設有用于容置第一增強板的容置區(qū)域，在所述容置區(qū)域設有定位針；所述平面凸臺的厚度與柔性pcb加強板上的第一增強板或/和第二增強板的厚度相等；當柔性pcb加強板鋪設在托盤上后，所述定位針正好插面柔性pcb加強板的定位孔內(nèi)，且所述定位針低于定位孔的平面；保持柔性pcb加強板的貼片區(qū)域與工藝邊在同一平面內(nèi)。
13、作為對本發(fā)明的改進，在所述柔性pcb反面的余下工藝邊的相對側還設有第二增強板，所述第一增強板與所述第二增強板構成一個整體框架。
14、作為對本發(fā)明的改進，所述第一增強板是硬性增強板或軟性增強板。
15、作為對本發(fā)明的改進，所述硬性增強板是硬性pcb基板；所述軟性增強板是耐高溫的軟性塑料板。
16、由上可知，本申請?zhí)峁┑囊环N柔性pcb的貼片定位方法及定位裝置，通過在柔性pcb反面設置增強板并配合托盤的定位結構，確保貼片區(qū)域與工藝邊保持平整，解決了柔性pcb易變形導致貼片精度低的問題，具有提升定位精度、簡化操作流程、提高生產(chǎn)效率的優(yōu)點。
1.一種柔性pcb的貼片定位方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據(jù)權利要求1所述的柔性pcb的貼片定位方法，其特征在于，所述至少一對相對側是所述柔性pcb的長邊側。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的柔性pcb的貼片定位方法，其特征在于，在所述柔性pcb反面的余下工藝邊的相對側還設有第二增強板，所述第一增強板與所述第二增強板構成一個整體框架。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的柔性pcb的貼片定位方法，其特征在于，所述第一增強板是硬性增強板或軟性增強板。
5.根據(jù)權利要求4所述的柔性pcb的貼片定位方法，其特征在于，所述硬性增強板是硬性pcb基板。
6.根據(jù)權利要求4所述的柔性pcb的貼片定位方法，其特征在于，所述軟性增強板是耐高溫的軟性塑料板。
7.一種柔性pcb的定位裝置，其特征在于，包括托盤（1），在所述托盤（1）的中部設有用于承載柔性pcb加強板的貼片區(qū)域的平面凸臺（11），在所述平面凸臺（11）兩側設有用于容置第一增強板的容置區(qū)域（12），在所述容置區(qū)域（12）設有定位針（13）；所述平面凸臺（11）的厚度與柔性pcb加強板上的第一增強板（21）或/和第二增強板的厚度相等；當柔性pcb加強板（2）鋪設在托盤（1）上后，所述定位針（13）正好插面柔性pcb加強板的定位孔（22）內(nèi)，且所述定位針（13）低于定位孔的平面；保持柔性pcb加強板（2）的貼片區(qū)域（23）與工藝邊（24）在同一平面內(nèi)。
8.根據(jù)權利要求7所述的柔性pcb的定位裝置，其特征在于，在所述柔性pcb反面的余下工藝邊的相對側還設有第二增強板（25），所述第一增強板（21）與所述第二增強板（25）構成一個整體框架。
9.根據(jù)權利要求7或8所述的柔性pcb的定位裝置，其特征在于，所述第一增強板（21）是硬性增強板或軟性增強板。
10.根據(jù)權利要求4所述的柔性pcb的定位裝置，其特征在于，所述硬性增強板是硬性pcb基板；所述軟性增強板是耐高溫的軟性塑料板。