本發(fā)明涉及pcb板加工領(lǐng)域，具體而言，涉及一種pcb電路板生產(chǎn)熱壓合裝置。
背景技術(shù)：
1、在集成電路制造中，pcb電路板生產(chǎn)中的熱壓合裝置主要用于將多層電路板的內(nèi)層芯板、半固化片（pp）和外層銅箔等材料通過高溫高壓的方式粘合固化，形成一個整體的多層板結(jié)構(gòu)。
2、例如：中國發(fā)明專利（申請?zhí)枺?02311785936.5）所公開的“具有過載保護(hù)功能的pcb板疊層壓合設(shè)備”，其說明書公開：所述壓合臺的頂部設(shè)置有四組與壓合腔相配合的夾持組件，且四組夾持組件分別位于壓合臺的頂部各棱邊處，所述底座的頂部設(shè)置有與過載保護(hù)組件相配合的收集組件，所述壓合臺內(nèi)設(shè)置有加熱組件，所述底座的頂部一側(cè)固定連接有控制面板。
3、然而，上述具有過載保護(hù)功能的pcb板疊層壓合設(shè)備在實際使用的過程中還有一些不足之處：上述現(xiàn)有技術(shù)中，對不同尺寸的pcb板進(jìn)行定位夾持時，需要手動調(diào)節(jié)夾持組件的間距，通過調(diào)節(jié)夾持組件對不同尺寸的pcb板進(jìn)行定位夾持，其中夾持組件設(shè)置有四組，手動調(diào)節(jié)夾持組件需要操作人員逐一對每個夾持位置進(jìn)行調(diào)整，每次更換不同尺寸的pcb板時都需要重新調(diào)節(jié)，大大增加了操作時間，使得pcb板在熱壓時的工作效率較低，因此我們對此做出改進(jìn)，提出一種pcb電路板生產(chǎn)熱壓合裝置。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于：針對目前存在更換不同尺寸的pcb板時需要逐一對每個夾持組件進(jìn)行調(diào)節(jié)，大大增加了操作時間，使得pcb板在熱壓時的工作效率較低的問題。
2、為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了pcb電路板生產(chǎn)熱壓合裝置，以改善上述問題。
3、本申請具體是這樣的：
4、包括底座，設(shè)置在所述底座上的壓合臺，設(shè)置在所述底座上的壓合組件，設(shè)置在所述壓合組件上的壓合座和設(shè)置在所述底座上的收集組件，還包括設(shè)置在所述壓合臺上的夾持機(jī)構(gòu)和設(shè)置在所述壓合臺上的加熱機(jī)構(gòu)；
5、夾持機(jī)構(gòu)包括滑動設(shè)置在所述壓合臺上的擠壓板，設(shè)置在所述壓合臺上的固定座，滑動設(shè)置在所述固定座上的齒條，轉(zhuǎn)動設(shè)置在壓合座上的風(fēng)扇，設(shè)置在所述固定座上的轉(zhuǎn)動軸，設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動軸上的轉(zhuǎn)動柱，設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動柱外側(cè)的驅(qū)動槽，設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動柱上的三角塊一，設(shè)置在所述固定座上的彈簧一，設(shè)置在所述彈簧一上的齒輪，設(shè)置在所述齒輪上的三角塊二，設(shè)置在所述底座上的驅(qū)動組件，設(shè)置在所述底座上的轉(zhuǎn)移組件，設(shè)置在所述底座上的清理組件；
6、加熱機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述壓合臺內(nèi)的腔體，設(shè)置在所述腔體內(nèi)的加熱網(wǎng)。
7、作為本申請優(yōu)選的技術(shù)方案，所述夾持機(jī)構(gòu)設(shè)置有四組，所述齒條設(shè)置在擠壓板上，所述風(fēng)扇與驅(qū)動槽相互適配，所述三角塊一與三角塊二相互適配，所述齒輪與齒條相互適配。
8、作為本申請優(yōu)選的技術(shù)方案，所述驅(qū)動組件包括設(shè)置在風(fēng)扇內(nèi)的凸塊，所述壓合座內(nèi)設(shè)置有擠壓桿，所述擠壓桿上設(shè)置有螺旋槽，所述凸塊與螺旋槽相互適配，所述擠壓桿滑動設(shè)置在風(fēng)扇上。
9、作為本申請優(yōu)選的技術(shù)方案，所述壓合臺上設(shè)置有排出孔，所述壓合臺上設(shè)置有進(jìn)氣孔，所述排出孔與風(fēng)扇相互適配。
10、作為本申請優(yōu)選的技術(shù)方案，所述擠壓板上滑動設(shè)置有延伸板，所述延伸板與擠壓板的對應(yīng)面上設(shè)置有彈簧二。
11、作為本申請優(yōu)選的技術(shù)方案，所述固定座上設(shè)置有伸縮桿，所述彈簧一設(shè)置在伸縮桿內(nèi)，所述齒條轉(zhuǎn)動設(shè)置在伸縮桿上。
12、作為本申請優(yōu)選的技術(shù)方案，所述轉(zhuǎn)移組件包括設(shè)置在擠壓板上的孔洞，所述擠壓板和伸縮桿之間固定貫穿有連接管一，所述伸縮桿上固定貫穿有連接管二。
13、作為本申請優(yōu)選的技術(shù)方案，所述連接管一內(nèi)設(shè)置有單向閥一，所述連接管二內(nèi)設(shè)置有單向閥二。
14、作為本申請優(yōu)選的技術(shù)方案，所述清理組件包括設(shè)置在所述固定座上的半圓塊，所述齒條上設(shè)置有傳動軸，所述傳動軸轉(zhuǎn)動設(shè)置在擠壓板上。
15、作為本申請優(yōu)選的技術(shù)方案，所述擠壓板上設(shè)置有偏移槽，所述偏移槽與齒條適配，所述傳動軸外側(cè)設(shè)置有扭簧，所述扭簧的兩端分別設(shè)置在齒條和擠壓板的對應(yīng)面上。
16、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果：
17、在本申請的方案中：
18、1.為了解決現(xiàn)有技術(shù)中更換不同尺寸的pcb板時需要逐一對每個夾持組件進(jìn)行調(diào)節(jié)，大大增加了操作時間，使得pcb板在熱壓時的工作效率較低的問題，本申請通過設(shè)置的夾持機(jī)構(gòu)和加熱機(jī)構(gòu)，通過風(fēng)扇驅(qū)使擠壓板位移，使得擠壓板對不同尺寸的pcb板進(jìn)行夾持固定，再配合延伸板對多層pcb板進(jìn)行固定，實現(xiàn)了自動對不同尺寸的多層pcb板進(jìn)行夾持固定；
19、2.通過設(shè)置的夾持機(jī)構(gòu)和加熱機(jī)構(gòu)，通過風(fēng)扇扇葉的相反設(shè)計，并驅(qū)使風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動，實現(xiàn)了壓合臺上方的熱氣循環(huán)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中pcb板在加熱時受熱不均勻的問題；
20、3.通過設(shè)置的夾持機(jī)構(gòu)和加熱機(jī)構(gòu)，通過驅(qū)使擠壓板轉(zhuǎn)動，并將熱氣從擠壓板上的孔洞排出，通過排出的熱氣對壓合臺表面的灰塵和雜質(zhì)進(jìn)行清理，解決了現(xiàn)有技術(shù)中壓合臺表面有灰塵或雜質(zhì)會影響熱壓后pcb板質(zhì)量的問題。
1.一種pcb電路板生產(chǎn)熱壓合裝置，包括底座（1），設(shè)置在所述底座（1）上的壓合臺（101），設(shè)置在所述底座（1）上的壓合組件（102），設(shè)置在所述壓合組件（102）上的壓合座（103）和設(shè)置在所述底座（1）上的收集組件（104），其特征在于，還包括設(shè)置在所述壓合臺（101）上的夾持機(jī)構(gòu)（2）和設(shè)置在所述壓合臺（101）上的加熱機(jī)構(gòu)（3）；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb電路板生產(chǎn)熱壓合裝置，其特征在于，所述夾持機(jī)構(gòu)（2）設(shè)置有四組，所述齒條（203）設(shè)置在擠壓板（201）上，所述風(fēng)扇（204）與驅(qū)動槽（207）相互適配，所述三角塊一（208）與三角塊二（211）相互適配，所述齒輪（210）與齒條（203）相互適配。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種pcb電路板生產(chǎn)熱壓合裝置，其特征在于，所述驅(qū)動組件（212）包括設(shè)置在風(fēng)扇（204）內(nèi)的凸塊（2121），所述壓合座（103）內(nèi)設(shè)置有擠壓桿（2122），所述擠壓桿（2122）上設(shè)置有螺旋槽（2123），所述凸塊（2121）與螺旋槽（2123）相互適配，所述擠壓桿（2122）滑動設(shè)置在風(fēng)扇（204）上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種pcb電路板生產(chǎn)熱壓合裝置，其特征在于，所述壓合臺（101）上設(shè)置有排出孔（303），所述壓合臺（101）上設(shè)置有進(jìn)氣孔（304），所述排出孔（303）與風(fēng)扇（204）相互適配。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種pcb電路板生產(chǎn)熱壓合裝置，其特征在于，所述擠壓板（201）上滑動設(shè)置有延伸板（213），所述延伸板（213）與擠壓板（201）的對應(yīng)面上設(shè)置有彈簧二（214）。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種pcb電路板生產(chǎn)熱壓合裝置，其特征在于，所述固定座（202）上設(shè)置有伸縮桿（215），所述彈簧一（209）設(shè)置在伸縮桿（215）內(nèi)，所述齒條（203）轉(zhuǎn)動設(shè)置在伸縮桿（215）上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種pcb電路板生產(chǎn)熱壓合裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)移組件（216）包括設(shè)置在擠壓板（201）上的孔洞（2161），所述擠壓板（201）和伸縮桿（215）之間固定貫穿有連接管一（2162），所述伸縮桿（215）上固定貫穿有連接管二（2163）。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種pcb電路板生產(chǎn)熱壓合裝置，其特征在于，所述連接管一（2162）內(nèi)設(shè)置有單向閥一（2164），所述連接管二（2163）內(nèi)設(shè)置有單向閥二（2165）。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種pcb電路板生產(chǎn)熱壓合裝置，其特征在于，所述清理組件（217）包括設(shè)置在所述固定座（202）上的半圓塊（2171），所述齒條（203）上設(shè)置有傳動軸（2172），所述傳動軸（2172）轉(zhuǎn)動設(shè)置在擠壓板（201）上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種pcb電路板生產(chǎn)熱壓合裝置，其特征在于，所述擠壓板（201）上設(shè)置有偏移槽（2173），所述偏移槽（2173）與齒條（203）適配，所述傳動軸（2172）外側(cè)設(shè)置有扭簧（2174），所述扭簧（2174）的兩端分別設(shè)置在齒條（203）和擠壓板（201）的對應(yīng)面上。