本公開涉及拾取部件的系統(tǒng)等。

背景技術(shù)：

1、為了半導(dǎo)體封裝的高功能化，需要不使用凸起、接合材料等的混合鍵合。在混合鍵合中，在半導(dǎo)體芯片的表面被清潔的狀態(tài)下，利用氫鍵等將該半導(dǎo)體芯片與基板等接合。為此，在混合鍵合中，在從作為粘著片的切割帶將半導(dǎo)體芯片拾取起、到將該半導(dǎo)體芯片接合為止的期間，需要高度保持半導(dǎo)體芯片的表面的清潔度。

2、此外，過去，提出利用了真空方式的拾取吸嘴的拾取裝置（例如參考專利文獻(xiàn)1）。在該拾取裝置中，在拾取半導(dǎo)體芯片的情況下，金屬制的拾取吸嘴與半導(dǎo)體芯片的表面接觸。存在因該接觸從而半導(dǎo)體芯片的表面被污染或被損傷的可能性。其結(jié)果，存在不能將半導(dǎo)體芯片與基板正常接合這樣的課題。為此，需要拾取吸嘴非接觸地拾取半導(dǎo)體芯片的技術(shù)。

3、在先技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：jp特開2018-63967號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、但是，即使是上述專利文獻(xiàn)1的拾取裝置中拾取吸嘴非接觸地保持半導(dǎo)體芯片的情況，也存在有時(shí)難以合適地拾取作為半導(dǎo)體芯片的部件這樣的課題。

3、為此，本公開提供能合適地拾取部件的拾取系統(tǒng)。

4、用于解決課題的手段

5、本公開的一方式所涉及的拾取系統(tǒng)具備：保持工具，具有開口且升降自由；負(fù)壓產(chǎn)生部，使得在所述保持工具的所述開口周邊產(chǎn)生負(fù)壓；超聲波產(chǎn)生部，使得從所述開口周邊產(chǎn)生超聲波；和控制部，控制所述負(fù)壓產(chǎn)生部以及所述超聲波產(chǎn)生部，所述控制部在從所述保持工具的所述開口到粘貼于粘著片上的部件為止的距離通過所述保持工具的升降而成為預(yù)先規(guī)定的規(guī)定距離時(shí)，使所述超聲波產(chǎn)生部的超聲波的產(chǎn)生開始，使用基于所述開口周邊的負(fù)壓的吸引力和基于所述開口周邊的超聲波的斥力來使所述保持工具非接觸地保持所述部件，所述規(guī)定距離是對應(yīng)于由所述超聲波產(chǎn)生部產(chǎn)生的超聲波的頻率而規(guī)定的距離。

6、另外，這些總括的或具體的方式也可以通過系統(tǒng)、方法、集成電路、計(jì)算機(jī)程序或計(jì)算機(jī)可讀的cd-rom等記錄介質(zhì)來實(shí)現(xiàn)，還可以通過系統(tǒng)、方法、集成電路、計(jì)算機(jī)程序以及記錄介質(zhì)的任意的組合來實(shí)現(xiàn)。此外，記錄介質(zhì)也可以是非臨時(shí)性記錄介質(zhì)。

7、發(fā)明的效果

8、本公開的拾取系統(tǒng)能合適地拾取部件。

9、另外，本公開的一方式中的進(jìn)一步的優(yōu)點(diǎn)以及效果會從說明書以及附圖得以明確。相關(guān)的優(yōu)點(diǎn)及/或效果由幾個(gè)實(shí)施方式和記載于說明書以及附圖的結(jié)構(gòu)提供，但不一定需要全部結(jié)構(gòu)。

技術(shù)特征：

1.一種拾取系統(tǒng)，具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取系統(tǒng)，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取系統(tǒng)，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的拾取系統(tǒng)，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的拾取系統(tǒng)，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的拾取系統(tǒng)，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的拾取系統(tǒng)，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的拾取系統(tǒng)，其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取系統(tǒng)，其中，

10.一種拾取方法，

技術(shù)總結(jié)
拾取系統(tǒng)（100）具備：拾取吸嘴（14a）；使得在拾取吸嘴（14a）的開口（14b）周邊產(chǎn)生負(fù)壓的負(fù)壓產(chǎn)生部（153）；使得從開口（14b）周邊產(chǎn)生超聲波的超聲波產(chǎn)生部（152）；和控制部（101）。控制部（101）在從拾取吸嘴（14a）的開口（14b）到芯片（6a）為止的距離通過拾取吸嘴（14a）的升降而成為預(yù)先規(guī)定的規(guī)定距離時(shí)，使超聲波產(chǎn)生部（152）的超聲波的產(chǎn)生開始，使用基于開口（14b）周邊的負(fù)壓的吸引力、和基于開口（14b）周邊的超聲波的斥力來使拾取吸嘴（14a）非接觸地保持芯片（6a），上述的規(guī)定距離是對應(yīng)于由超聲波產(chǎn)生部（152）產(chǎn)生的超聲波的頻率而規(guī)定的距離。

技術(shù)研發(fā)人員：本村耕治,洼田雅大,中山文雄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/6/26