本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件及其制造方法，尤其涉及在層疊陶瓷電子部件所具備的陶瓷本體的表面設(shè)置的外部電極的構(gòu)造及其形成方法。
背景技術(shù)：
1、作為對于本發(fā)明來說感興趣的技術(shù)，例如，在日本特開平1-80011號公報（專利文獻1）中記載了，在層疊陶瓷電容器中，通過對外部電極的鍍覆工序時的化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生氫離子，該氫離子被內(nèi)部電極吸藏，將周圍的電介質(zhì)陶瓷層逐漸還原，引起使絕緣電阻劣化等問題。作為該問題的解決方法，在專利文獻1中記載了，在內(nèi)部電極以貴金屬（例如，ag-pd合金）為主成分的情況下，在內(nèi)部電極中添加使氫的吸收去活化的金屬（例如，ni）。
2、在先技術(shù)文獻
3、專利文獻
4、專利文獻1：日本特開平1-80011號公報
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、發(fā)明要解決的問題
2、近年來，為了削減材料成本，作為內(nèi)部電極的材料，使用ni等賤金屬而不是ag、pd等貴金屬的情況變多。此外，在專利文獻1中，記載了ni是使氫的吸收去活化的金屬，但是根據(jù)本發(fā)明的發(fā)明人等的研究，知道了即使在內(nèi)部電極包含ni的情況下，也不能完全避免氫的影響，多多少少會導(dǎo)致電介質(zhì)陶瓷層的絕緣電阻的劣化。
3、同樣的問題不限于層疊陶瓷電容器，在具備陶瓷本體、設(shè)置在陶瓷本體的表面且與內(nèi)部電極電連接的外部電極、和形成在外部電極的鍍覆膜的層疊陶瓷電子部件中也普遍會遇到，該陶瓷本體具有層疊的多個陶瓷層、和沿著陶瓷層間的界面而配置的內(nèi)部電極。
4、于是，本發(fā)明的目的是要提供能夠降低通過對外部電極的鍍覆工序時的化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生的氫離子對陶瓷層波及的影響的層疊陶瓷電子部件及其制造方法。
5、用于解決問題的技術(shù)方案
6、在本發(fā)明中，為了解決上述的技術(shù)問題，將層疊陶瓷電子部件中的外部電極的構(gòu)造改良，此外，提供用于形成這樣改良了的外部電極的方法。
7、更具體而言，本發(fā)明涉及的陶瓷電子部件具備：陶瓷本體，具有層疊的多個陶瓷層、和沿著陶瓷層間的界面而配置的內(nèi)部電極；外部電極，設(shè)置在陶瓷本體的表面，與內(nèi)部電極電連接；和鍍覆膜，形成在外部電極上。
8、特征在于，外部電極包含導(dǎo)電性金屬和含有硅的玻璃，在觀察外部電極的沿著厚度方向的剖面時，在厚度方向的中央部處的厚度方向尺寸為1μm且與厚度方向正交的寬度方向的尺寸為5μm的范圍內(nèi)，存在20個以上的長徑為20nm以上且600nm以下的孔隙。
9、本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電子部件的制造方法面向具備具有層疊的多個陶瓷層和沿著陶瓷層間的界面而配置的內(nèi)部電極的陶瓷本體、設(shè)置在陶瓷本體的表面并且與內(nèi)部電極電連接的外部電極、和形成在外部電極上的鍍覆膜的陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于包括以下那樣的工序。
10、包括：
11、準(zhǔn)備溶膠狀態(tài)的導(dǎo)電材料的工序，溶膠狀態(tài)的導(dǎo)電材料包含（1）通過燒成而成為作為導(dǎo)電成分的導(dǎo)電性金屬的導(dǎo)電性金屬鹽、（2）通過燒成而成為包含硅的玻璃且含有玻璃用金屬鹽的玻璃原料、和（3）使導(dǎo)電性金屬鹽以及玻璃原料溶解或者分散的溶劑，上述玻璃原料具有給定的軟化點以及熔點；
12、為了形成外部電極，在陶瓷本體的表面賦予導(dǎo)電材料，使得與內(nèi)部電極相接的工序；
13、接下來，將導(dǎo)電材料加熱干燥從而凝膠化的工序；
14、接下來，以玻璃原料的軟化點以上且熔點以下的溫度、并且玻璃用金屬鹽的熔點以上的溫度進行燒成，從而形成外部電極的工序；和
15、在外部電極上形成鍍覆膜的工序。
16、發(fā)明效果
17、根據(jù)本發(fā)明，使在鍍覆時產(chǎn)生且要進入外部電極的氫離子在外部電極中的孔隙中氣化，能夠抑制向陶瓷本體的擴散，能夠降低氫離子對陶瓷層波及的影響。
18、此外，根據(jù)本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電子部件的制造方法，用于形成外部電極的導(dǎo)電材料所包含的導(dǎo)電性金屬鹽在通過加熱干燥以及燒成而金屬化時進行體積收縮，另一方面，燒成溫度被選擇為玻璃的軟化點以上且熔點以下，因此可形成孔隙。在該情況下，由于導(dǎo)電材料為溶膠狀態(tài)，因此導(dǎo)電性金屬鹽以及玻璃原料成為納米級的高分散狀態(tài)，因此即使在例如膜厚1μm這樣的薄的外部電極中，也能夠均勻且大量地生成長徑為20nm以上且600nm以下這樣的亞微米尺寸的孔隙。
1.一種層疊陶瓷電子部件，具備：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊陶瓷電子部件，其中，
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件，其中，
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其中，
5.一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，所述陶瓷電子部件具備：陶瓷本體，具有層疊的多個陶瓷層、和沿著所述陶瓷層間的界面而配置的內(nèi)部電極；外部電極，設(shè)置在所述陶瓷本體的表面，與所述內(nèi)部電極電連接；和鍍覆膜，形成在所述外部電極，
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，
10.根據(jù)權(quán)利要求5至9中任一項所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，
11.根據(jù)權(quán)利要求5至10中任一項所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，
12.根據(jù)權(quán)利要求5至11中任一項所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，