本申請涉及鍍覆裝置。
背景技術(shù)：
1、作為電解鍍覆裝置的一個(gè)例子，公知有浸漬式的鍍覆裝置和杯式的鍍覆裝置。它們的共同點(diǎn)都是，將基板(例如半導(dǎo)體晶圓)保持于基板支架并浸漬于鍍覆液，在基板(陰極)與陽極之間施加電壓，由此使導(dǎo)電膜在基板的表面析出。兩者之中，基板的被鍍覆面所朝向的方向不同。浸漬式的鍍覆裝置以被鍍覆面朝向側(cè)方的方式使基板浸漬于鍍覆液，杯式的鍍覆裝置以被鍍覆面朝向下方的方式使基板浸漬于鍍覆液。
2、專利文獻(xiàn)1中公開了浸漬式的鍍覆裝置。該鍍覆裝置具備用于調(diào)節(jié)陽極與基板之間的電場的陽極遮罩。陽極遮罩是配置于陽極與基板支架之間的板狀的部件，在中央部具有供在陽極與基板之間流動(dòng)的電流通過的開口，且構(gòu)成為能夠調(diào)節(jié)開口的直徑。
3、專利文獻(xiàn)1：日本專利6335763號公報(bào)
4、專利文獻(xiàn)1所公開的鍍覆裝置沒有考慮到對形成于陽極與基板之間的電場的紊亂進(jìn)行檢測。
5、即，陽極遮罩的一部分(例如用于調(diào)節(jié)陽極遮罩的開口的直徑的部件)存在因鍍覆液引起的化學(xué)變化而加劇部件的劣化，從而破損的情況。若陽極遮罩的一部分破損，則陽極與基板之間的電場紊亂，難以在被鍍覆面形成所希望的鍍覆的膜厚分布。另外，不僅是陽極遮罩，配置于鍍覆槽內(nèi)的其他部件也存在因鍍覆液引起的化學(xué)變化而使部件破損的擔(dān)憂。
6、另外，在鍍覆裝置中，要求將陽極、陽極遮罩及基板(基板支架)配置于軸對準(zhǔn)的適當(dāng)位置。然而，在任意的部件的配置位置偏移了的情況下，陽極與基板之間的電場紊亂，難以形成所希望的鍍覆膜厚分布。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、因此，本申請的目的之一是檢測形成于陽極與基板之間的電場的紊亂。
2、根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，公開一種鍍覆裝置，包括：鍍覆槽，其用于收容鍍覆液；陽極，其配置于上述鍍覆槽內(nèi)；基板支架，其用于以被鍍覆面與上述陽極對置的方式保持基板；陽極遮罩，其配置于上述陽極與上述基板支架之間，具有貫通上述陽極側(cè)和上述基板支架側(cè)的陽極開口，且構(gòu)成為能夠調(diào)節(jié)上述陽極開口的大??；電場調(diào)節(jié)部件，其配置于上述陽極遮罩與上述基板支架之間；測定電極，其配置于上述陽極遮罩與上述電場調(diào)節(jié)部件之間；基準(zhǔn)電極，其配置在收容于上述鍍覆槽的鍍覆液中；以及測量器，其用于測量上述基準(zhǔn)電極與上述測定電極之間的電壓。
1.一種鍍覆裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍覆裝置，其特征在于，
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍍覆裝置，其特征在于，
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的鍍覆裝置，其特征在于，
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的鍍覆裝置，其特征在于，
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍覆裝置，其特征在于，
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍覆裝置，其特征在于，