本發(fā)明涉及一種鋼板生產(chǎn)工藝，尤其涉及一種電鍍鋼板生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
1、在電鍍生產(chǎn)線上，正常工藝下，即陽極板和帶鋼規(guī)則放置的情況下，帶鋼邊緣與帶鋼中部相比，帶鋼邊部的曲率較大，面電荷密度大，導(dǎo)致帶鋼邊部電場(chǎng)強(qiáng)度較大，最終導(dǎo)致對(duì)應(yīng)帶鋼邊部的電流密度較大，進(jìn)而造成在帶鋼邊緣沉積的鍍層要比帶鋼中部厚。
2、這個(gè)問題在目前的帶鋼電鍍生產(chǎn)控制過程中一直沒有得到很好的解決。
3、現(xiàn)有研究主要圍繞可溶性陽極的電極電流控制系統(tǒng)、陽極板的數(shù)量、梯度電流調(diào)節(jié)進(jìn)行研究。在現(xiàn)有技術(shù)中尚沒有針對(duì)電鍍帶鋼具體的電流密度進(jìn)行調(diào)整的方案。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種用于控制邊部增厚的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝，該工藝通過控制電流密度、帶鋼運(yùn)行速度以解決鍍層邊緣增厚的問題，提高帶鋼寬度方向鍍層厚度均勻性。根據(jù)本工藝制得的電鍍鋼板，寬度方向鍍層厚度均勻，表面質(zhì)量?jī)?yōu)良。
2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種用于控制邊部增厚的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝，包括步驟：
3、基于鍍層種類，獲取目標(biāo)鍍層厚度；
4、基于所述目標(biāo)鍍層厚度，同時(shí)調(diào)節(jié)電鍍過程中的帶鋼運(yùn)行速度和電流密度。
5、進(jìn)一步地，在本發(fā)明所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝中，當(dāng)進(jìn)行電鍍錫時(shí)，設(shè)定目標(biāo)鍍層厚度為0.15-1μm，則帶鋼運(yùn)行速度控制為200-380m/min，電流密度控制為10-60a/dm2。
6、進(jìn)一步地，在本發(fā)明所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝中，當(dāng)進(jìn)行電鍍鎳時(shí)，設(shè)定目標(biāo)鍍層厚度為0.3-4μm，則帶鋼運(yùn)行速度控制為30-150m/min，電流密度控制為5-20a/dm2。
7、進(jìn)一步地，在本發(fā)明所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝中，當(dāng)進(jìn)行電鍍鋅時(shí)，設(shè)定目標(biāo)鍍層厚度為3-15μm，則帶鋼運(yùn)行速度控制為50-180m/min，電流密度控制為8-30a/dm2。
8、進(jìn)一步地，在本發(fā)明所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝中，基于所述目標(biāo)鍍層厚度，根據(jù)下述公式調(diào)節(jié)電鍍過程中的帶鋼運(yùn)行速度和電流密度：
9、i＝(α×h×m×v)/(y×η)
10、其中，α表示修正系數(shù)；h表示目標(biāo)鍍層厚度，其單位參量為μm；m表示鍍層金屬影響系數(shù)，其單位參量為(a·h)/m3，鍍層金屬影響系數(shù)＝鍍層金屬密度/鍍層金屬的電化當(dāng)量；v表示帶鋼運(yùn)行速度，其單位參量為m/min；y表示電鍍的陽極板系數(shù)；η表示電流效率。
11、進(jìn)一步地，在本發(fā)明所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝中，電流效率的取值為80-98％。
12、進(jìn)一步地，在本發(fā)明所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝中，α取值為2.4×10-4-7.5×10-4。
13、進(jìn)一步地，在本發(fā)明所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝中，當(dāng)進(jìn)行電鍍錫時(shí)，α取值為4.8×10-4-7.5×10-4。
14、進(jìn)一步地，在本發(fā)明所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝中，當(dāng)進(jìn)行電鍍鎳時(shí)，α取值為3.1×10-4-4.8×10-4。
15、進(jìn)一步地，在本發(fā)明所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝中，當(dāng)進(jìn)行電鍍鋅時(shí)，α取值為2.4×10-4-3.1×10-4。
16、本發(fā)明所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝具有如下優(yōu)點(diǎn)和有益效果：
17、本發(fā)明所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝可以降低電鍍鋼板的生產(chǎn)成本，同時(shí)可以提高電鍍鋼板的表面質(zhì)量。
18、本發(fā)明所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝可以減小鋼板邊部鍍層增厚的程度，提高成材率。
19、本發(fā)明所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝不僅可以降低能耗，還在提高了寬幅電鍍鋼板邊部的可焊性的同時(shí)避免帶鋼焊縫出現(xiàn)飛濺，有較好的經(jīng)濟(jì)效益。
1.一種用于控制邊部增厚的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝，其特征在于，包括步驟：
2.如權(quán)利要求1所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝，其特征在于，當(dāng)進(jìn)行電鍍錫時(shí)，設(shè)定目標(biāo)鍍層厚度為0.15-1μm，則帶鋼運(yùn)行速度控制為200-380m/min，電流密度控制為10-60a/dm2。
3.如權(quán)利要求1所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝，其特征在于，當(dāng)進(jìn)行電鍍鎳時(shí)，設(shè)定目標(biāo)鍍層厚度為0.3-4μm，則帶鋼運(yùn)行速度控制為30-150m/min，電流密度控制為5-20a/dm2。
4.如權(quán)利要求1所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝，其特征在于，當(dāng)進(jìn)行電鍍鋅時(shí)，設(shè)定目標(biāo)鍍層厚度為3-15μm，則帶鋼運(yùn)行速度控制為50-180m/min，電流密度控制為8-30a/dm2。
5.如權(quán)利要求1所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝，其特征在于，基于所述目標(biāo)鍍層厚度，根據(jù)下述公式調(diào)節(jié)電鍍過程中的帶鋼運(yùn)行速度和電流密度：
6.如權(quán)利要求5所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝，其特征在于，電流效率的取值為80-98％。
7.如權(quán)利要求5所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝，其特征在于，α取值為2.4×10-4-7.5×10-4。
8.如權(quán)利要求7所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝，其特征在于，當(dāng)進(jìn)行電鍍錫時(shí)，α取值為4.8×10-4-7.5×10-4。
9.如權(quán)利要求7所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝，其特征在于，當(dāng)進(jìn)行電鍍鎳時(shí)，α取值為3.1×10-4-4.8×10-4。
10.如權(quán)利要求7所述的電鍍鋼板生產(chǎn)控制工藝，其特征在于，當(dāng)進(jìn)行電鍍鋅時(shí)，α取值為2.4×10-4-3.1×10-4。