本發(fā)明涉及電芯，具體涉及一種封裝工裝、電芯及電池包。
背景技術(shù)：
1、軟包電芯包括極組和封裝膜等，封裝膜對極組進行包裝保護，在封裝膜與極組的裝配過程中，先在封裝膜的指定位置沖壓成型容置槽，極組放置在容置槽內(nèi)，再折疊熱封封裝膜完成對極組的包裝。
2、在電芯頂封過程中，使用封裝工裝，封裝工裝包括支撐板和壓板，先將電芯的封裝邊放置在支撐板上，壓板向下移動壓接在電芯的封裝邊上，壓板產(chǎn)熱完成對封裝邊的壓裝。電芯頂封時，采用拍照定位，拍照定位定位精度不佳，導致有的電芯封裝邊出現(xiàn)溢膠，有的電芯被封裝工裝壓到電芯內(nèi)部的極組，導致極耳與極組連接段破損，影響電芯的外觀、安全性和電芯的生產(chǎn)效率。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本發(fā)明提供了一種封裝工裝、電芯及電池包，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的封裝工裝在進行頂封定位時定位效果不佳的問題。
2、第一方面，本發(fā)明提供了一種封裝工裝，包括：
3、支撐板，其寬度方向的外端面外設(shè)有定位擋板，所述定位擋板沿所述支撐板的高度方向延伸，所述定位擋板與所述支撐板的外端面間隔設(shè)置，所述定位擋板的頂面高于所述支撐板的頂面；熱封電芯時，電芯封裝邊的端部適于抵接在所述定位擋板上；
4、壓板，適于壓接在所述支撐板的上方。
5、有益效果：此結(jié)構(gòu)的封裝工裝使用時，先將電芯的封裝邊放置在支撐板上，封裝邊的端部抵接到支撐板頂面以上的定位擋板上即實現(xiàn)封裝邊的定位，可以實現(xiàn)快速上料裝夾和高精度定位。通過控制定位擋板與支撐板的外端面之間的間距控制封裝邊伸出支撐板外端面的長度，可以將封裝邊的伸出長度控制在合適范圍內(nèi)，在極組外封裝膜長度一定的情況下，可以避免工裝熱封時壓接到靠近封裝邊的邊緣，防止溢膠，可以保證電芯的外觀；同時也可以避免因封裝邊伸出距離過長而使工裝壓到電芯內(nèi)部的極組，避免損傷極耳與極組之間的連接段，能夠提升電芯的安全性和生產(chǎn)效率。
6、在一種可選的實施方式中，所述定位擋板與所述支撐板寬度方向的外端面平行，所述定位擋板與所述支撐板的外端面之間的距離為l，0.3mm≤l≤30mm。
7、有益效果：這樣設(shè)置可以將定位擋板與支撐板的外端面之間的距離控制在適宜范圍內(nèi)，從而可以將封裝膜伸出支撐板的距離控制在合適范圍內(nèi)，可以有效地避免溢膠或者工裝壓到極組，同時可以避免材料和空間的浪費。
8、在一種可選的實施方式中，電芯的封裝膜包括pp層，pp層的厚度為x，當0.06mm≤2x≤0.3mm時，l≥0.3mm；當0.3mm＜2x≤1.1mm時，l≥0.5mm；當1.1mm＜2x≤3mm時，l≥2mm。
9、有益效果：這樣可以根據(jù)不同的pp層厚度確定l的下限值，可以有效防止溢膠，同時可以避免材料浪費。
10、在一種可選的實施方式中，熱封時，所述定位擋板的頂面高于封裝膜頂面的高度為h，1mm≤h≤50mm。
11、有益效果：這樣可以將定位擋板高于封裝膜的高度控制在適宜范圍內(nèi)，可以防止封裝邊變形起翹時越過定位擋板，可以有效保證定位擋板的定位效果，同時可以避免定位擋板的高度過高而造成材料和空間的浪費。
12、在一種可選的實施方式中，所述定位擋板沿所述支撐板長度方向延伸的長度為l1，3mm≤l1≤200mm。
13、有益效果：這樣設(shè)置可以將定位擋板的長度控制在合適范圍內(nèi)，防止定位擋板的長度過小而在封裝膜接觸到定位擋板時損傷封裝膜，同時可以避免定位擋板的長度過長而造成材料和空間的浪費，也可以控制封裝工裝的重量。
14、在一種可選的實施方式中，所述支撐板的外端面上設(shè)有朝向所述支撐板的外端水平延伸的第一壓條，所述壓板的外端面上設(shè)有朝向所述壓板的外端水平延伸的第二壓條；熱壓時，所述第一壓條與所述第二壓條相對，并且所述第一壓條、所述第二壓條與所述定位擋板在所述支撐板的長度方向上具有重合區(qū)，所述第一壓條的頂面與封裝膜的底面之間的間距為g1，所述第二壓條的底面與封裝膜的頂面之間的間距為g2，0.3mm≤g1≤1mm，0.3mm≤g2≤1mm。
15、有益效果：這樣設(shè)置可以將第一壓條的頂面與封裝膜的底面之間的間距g1和第二壓條的底面與封裝膜的頂面之間的間距g2控制在適宜范圍內(nèi)，可以保證熱封時膠層流動的上下空間，無需延長封裝膜伸出支撐板的長度，能夠有效防止溢膠；也可以使得第一壓條和第二壓條有效壓平定位擋板區(qū)域的封裝膜，可以保證封裝膜的平整度。
16、在一種可選的實施方式中，所述定位擋板設(shè)于所述第一壓條上，熱壓時，所述定位擋板的內(nèi)壁面與所述第二壓條的外壁面之間的間距為g3，0.2mm≤g3≤3mm。
17、有益效果：這樣可以保證定位擋板與第二壓條之間具有足夠的間距，避免裝配時兩者發(fā)生干涉磨損而產(chǎn)生金屬碎屑，可以保證電芯的絕緣性；同時可以避免定位擋板與第二壓條之間的間距過大而縮小第二壓條伸出壓板的長度，保證第一壓條可以與第二壓條配合壓平封裝膜。
18、在一種可選的實施方式中，所述定位擋板沿所述支撐板長度方向延伸的長度為l1，所述第二壓條沿所述支撐板長度方向延伸的長度為l2，所述第一壓條沿所述支撐板長度方向延伸的長度為l3，l1+3mm≤l2≤200mm；l1+3mm≤l3≤200mm。
19、有益效果：這樣可以使得第一壓條和第二壓條的長度與定位擋板的長度相適配，使得第一壓條和第二壓條的長度大于定位擋板的長度，避免第一壓條和第二壓條的長度過小，保證兩個壓條可以有效地壓平定位擋板區(qū)域的封裝膜，同時可以避免材料和空間的浪費。
20、第二方面，本發(fā)明還提供了一種電芯，其采用上述任一實施例的封裝工裝進行封裝工裝。
21、有益效果：此結(jié)構(gòu)的電芯封裝時，封裝邊的端部抵接到支撐板頂面以上的定位擋板上即實現(xiàn)封裝邊的定位，可以實現(xiàn)快速上料裝夾和高精度定位。通過控制定位擋板與支撐板的外端面之間的間距控制封裝邊伸出支撐板外端面的長度，可以將封裝邊的伸出長度控制在合適范圍內(nèi)，可以避免工裝邊熱封時壓接到靠近封裝邊的邊緣，防止溢膠，可以保證電芯的外觀；同時也可以避免因封裝邊伸出距離過長而使工裝壓到電芯內(nèi)部的極組，避免損傷極耳與極組之間的連接段，能夠提升電芯的安全性和生產(chǎn)效率。
22、第二方面，本發(fā)明還提供了一種電池包，包括上述的電芯。電池包包括電芯，具有與電芯相同的技術(shù)效果，在此不再贅述。
1.一種封裝工裝，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝工裝，其特征在于，所述定位擋板與所述支撐板寬度方向的外端面平行，所述定位擋板與所述支撐板的外端面之間的距離為l，0.3mm≤l≤30mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝工裝，其特征在于，電芯的封裝膜包括pp層，pp層的厚度為x，當0.06mm≤2x≤0.3mm時，l≥0.3mm；當0.3mm＜2x≤1.1mm時，l≥0.5mm；當1.1mm＜2x≤3mm時，l≥2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的封裝工裝，其特征在于，熱封時，所述定位擋板的頂面高于封裝膜頂面的高度為h，1mm≤h≤50mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的封裝工裝，其特征在于，所述定位擋板沿所述支撐板的長度方向延伸的長度為l1，3mm≤l1≤200mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的封裝工裝，其特征在于，所述支撐板的外端面上設(shè)有朝向所述支撐板的外端水平延伸的第一壓條，所述壓板的外端面上設(shè)有朝向所述壓板的外端水平延伸的第二壓條；熱壓時，所述第一壓條與所述第二壓條相對，并且所述第一壓條、所述第二壓條與所述定位擋板在所述支撐板的長度方向上具有重合區(qū)，所述第一壓條的頂面與封裝膜的底面之間的間距為g1，所述第二壓條的底面與封裝膜的頂面之間的間距為g2，0.3mm≤g1≤1mm，0.3mm≤g2≤1mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝工裝，其特征在于，所述定位擋板設(shè)于所述第一壓條上，熱壓時，所述定位擋板的內(nèi)壁面與所述第二壓條的外壁面之間的間距為g3，0.2mm≤g3≤3mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝工裝，其特征在于，所述定位擋板沿所述支撐板的長度方向延伸的長度為l1，所述第二壓條沿所述支撐板長度方向延伸的長度為l2，所述第一壓條沿所述支撐板長度方向延伸的長度為l3，l1+3mm≤l2≤200mm；l1+3mm≤l3≤200mm。
9.一種電芯，其特征在于，其采用權(quán)利要求1至8中任一項的封裝工裝進行封裝工裝。
10.一種電池包，其特征在于，包括權(quán)利要求9所述的電芯。