本技術(shù)屬于金屬表面處理，具體涉及一種鍍白銅錫及電泳涂漆的鍍層結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、電鍍高錫銅錫合金在業(yè)內(nèi)稱(chēng)之為電鍍白銅錫，鍍層不會(huì)引起皮膚過(guò)敏性反應(yīng)，完全符合rohs要求。研究表明，白銅錫在性能上可以達(dá)到電鍍鎳的效果，它有類(lèi)似鍍鎳層的光澤，有良好的耐蝕性和耐磨性。西方國(guó)家不少電鍍件已經(jīng)用鍍白銅錫工藝取代了鍍光亮鎳工藝[1]，國(guó)內(nèi)許多電鍍企業(yè)加工出口歐美的電鍍產(chǎn)品中，也在用鍍白銅錫代替鍍光亮鎳。

2、鋼鐵件鍍白銅錫的傳統(tǒng)工藝通常為，在鋼鐵基體上依次進(jìn)行氰化鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅、鍍酸銅、鍍白銅錫、及鉻酸鹽電解保護(hù)。

3、氰化鍍銅具有高毒性和高風(fēng)險(xiǎn)性，業(yè)界正在積極開(kāi)發(fā)無(wú)氰鍍銅工藝代替?zhèn)鹘y(tǒng)的氰化鍍銅，但所開(kāi)發(fā)的二價(jià)銅無(wú)氰鍍銅工藝對(duì)提高鍍層合力問(wèn)題遇到了瓶頸問(wèn)題[2]。因此，目前仍有不少電鍍廠還在使用氰化鍍銅工藝在鋼鐵基體上預(yù)鍍銅。

4、聚合硫氰酸鹽鍍銅工藝是最新開(kāi)發(fā)的一種無(wú)氰鍍銅工藝，以聚合硫氰酸亞銅作主鹽，以聚合硫氰酸鈉作配位劑，其工藝性能接近氰化鍍銅，但不存在氰化鍍銅的高毒性問(wèn)題。該工藝目前處在開(kāi)發(fā)試用階段，其工藝的穩(wěn)定性有待實(shí)踐的檢驗(yàn)。

5、用電鍍白銅錫作裝飾性鍍層，鍍層抗變色能力還不夠理想。采用傳統(tǒng)方法對(duì)白銅錫鍍層進(jìn)行鉻酸鹽電解保護(hù)能夠提高抗變色能力，但存在六價(jià)鉻的高污染問(wèn)題。另外，電鍍白銅錫的速度較慢，不太適合制備較厚的鍍層，而較薄的白銅錫鍍層耐蝕性也不夠高。

6、授權(quán)公告號(hào)為cn?204982090?u的實(shí)用性性專(zhuān)利《一種具有高耐蝕性和裝飾性的鍍層結(jié)構(gòu)》公開(kāi)了一種白銅錫鍍層結(jié)構(gòu)，包括基體金屬基體，和在所述基體金屬基體上依次制備的光亮鋅鎳合金鍍層、及高錫銅錫合金鍍層。按照gb/t?10125–2021《人造氣氛腐蝕試驗(yàn)鹽霧試驗(yàn)》進(jìn)行中性鹽霧試驗(yàn)24h，鍍件表面無(wú)腐蝕產(chǎn)物生成?？梢?jiàn)，這種裝飾性白銅錫鍍層的耐蝕性較低。

7、參考文獻(xiàn)：[1]、郭崇武，以鍍酸性鋅鎳合金作為底層的電鍍白銅錫工藝[j]，電鍍與涂飾，2018，37(12)：536-537。[2]、秦足足，李建三，徐金來(lái)，國(guó)內(nèi)外無(wú)氰鍍銅工藝研究進(jìn)展[j]，電鍍與涂飾，2015，34(3)：149-152。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決鋼表面氰化預(yù)鍍銅以及白銅錫鍍層鉻酸鹽電解保護(hù)的污染問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種鍍白銅錫及電泳涂漆的鍍層結(jié)構(gòu)。為了達(dá)到上述目的本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

2、一種鍍白銅錫及電泳涂漆的鍍層結(jié)構(gòu)，包括鋼鐵基體、和在所述鋼鐵基體上從內(nèi)到外依次制備的聚合硫氰酸鹽預(yù)鍍銅層、酸銅鍍層、白銅錫鍍層、及電泳清漆涂層；

3、所述白銅錫鍍層的厚度為2～6μm。

4、優(yōu)選的，所述聚合硫氰酸鹽預(yù)鍍銅層的厚度為1～4μm。

5、優(yōu)選的，所述酸銅鍍層的厚度為10～20μm。

6、優(yōu)選的，所述電泳清漆涂層的厚度為10～18μm。

7、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

8、1、本實(shí)用新型公開(kāi)的鍍白銅錫及電泳涂漆的鍍層結(jié)構(gòu)，克服了在鋼鐵基體上采用氰化鍍銅工藝預(yù)鍍銅的高污染問(wèn)題；

9、2、本實(shí)用新型公開(kāi)的鍍白銅錫及電泳涂漆的鍍層結(jié)構(gòu)，克服了傳統(tǒng)鉻酸鹽電解保護(hù)的高污染問(wèn)題。

技術(shù)特征：

1.一種鍍白銅錫及電泳涂漆的鍍層結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括鋼鐵基體、和在所述鋼鐵基體上從內(nèi)到外依次制備的聚合硫氰酸鹽預(yù)鍍銅層、酸銅鍍層、白銅錫鍍層、及電泳清漆涂層；

2.如權(quán)利要求1所述的鍍白銅錫及電泳涂漆的鍍層結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述聚合硫氰酸鹽預(yù)鍍銅層的厚度為1～4μm。

3.如權(quán)利要求1所述的鍍白銅錫及電泳涂漆的鍍層結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述酸銅鍍層的厚度為10～20μm。

4.如權(quán)利要求1所述的鍍白銅錫及電泳涂漆的鍍層結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電泳清漆涂層的厚度為10～18μm。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種鍍白銅錫及電泳涂漆的鍍層結(jié)構(gòu)，包括鋼鐵基體、和在所述鋼鐵基體上從內(nèi)到外依次制備的聚合硫氰酸鹽預(yù)鍍銅層、酸銅鍍層、白銅錫鍍層、及電泳清漆涂層。本技術(shù)公開(kāi)的一種鍍白銅錫及電泳涂漆的鍍層結(jié)構(gòu)，按照GB/T?5270–2005《金屬基體上的金屬覆蓋層電沉積和化學(xué)沉積層附著強(qiáng)度試驗(yàn)方法評(píng)述》以熱震法測(cè)試鍍層結(jié)合力，鍍層無(wú)起泡和脫落，其結(jié)合力滿足標(biāo)準(zhǔn)要求。按照GB/T?10125–2021《人造氣氛腐蝕試驗(yàn)鹽霧試驗(yàn)》進(jìn)行中性鹽霧試驗(yàn)240h鍍件表面無(wú)腐蝕物生成，鍍層具有良好的耐蝕性。

技術(shù)研發(fā)人員：郭崇武,王曉軍,李小花,陳媚
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州超邦化工有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240904
技術(shù)公布日：2025/6/26