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基于銀錫合金的金屬表面鍍層結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:42277035發(fā)布日期:2025-06-27 18:09閱讀:4來源:國知局

本技術(shù)涉及金屬表面鍍層結(jié)構(gòu),尤其涉及基于銀錫合金的金屬表面鍍層結(jié)構(gòu)。


背景技術(shù):

1、金屬表面鍍層是一種在金屬基體上沉積一層或多層金屬或非金屬材料的技術(shù),以改善金屬的表面性能,如耐腐蝕性、耐磨性、抗氧化性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和外觀等。

2、金屬表面鍍層與其他部件進行連接的位置處會受到擠壓力,從而導(dǎo)致此處的鍍層容易發(fā)生脫落,且金屬表面上通常設(shè)有連接孔。連接孔內(nèi)同樣會受到擠壓力,導(dǎo)致孔內(nèi)的底層發(fā)生脫落。為了防止連接處的表面鍍層發(fā)生損壞,通常在連接處增加橡膠墊,但橡膠材料放置在鍍層結(jié)構(gòu)的外側(cè)時容易出現(xiàn)脫落現(xiàn)象,這主要是由于橡膠與金屬鍍層之間的結(jié)合力較弱,且橡膠位于最外層時,容易頻繁受到摩擦,從而導(dǎo)致橡膠材料發(fā)生脫落的問題,一旦橡膠材料發(fā)生脫落,則金屬表面的鍍層無法得到有效的緩沖,從而導(dǎo)致鍍層脫落,使基體表面裸露在外,使基體發(fā)生銹蝕。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是針對背景技術(shù)中存在的問題,提出一種能夠防止橡膠容易發(fā)生脫落的基于銀錫合金的金屬表面鍍層結(jié)構(gòu)。

2、本實用新型的技術(shù)方案:基于銀錫合金的金屬表面鍍層結(jié)構(gòu),包括基體,所述基體的兩側(cè)設(shè)有空腔,所述空腔內(nèi)固定安裝有第一緩沖層,所述基體上設(shè)有通孔,所述基體上設(shè)有環(huán)形槽,所述環(huán)形槽位于通孔的外側(cè),所述環(huán)形槽內(nèi)固定安裝有第二緩沖層,所述基體上設(shè)有鎳層,所述鎳層上設(shè)有銅層,所述銅層上設(shè)有銀錫層。

3、可選的,所述環(huán)形槽與通孔處于同軸位置。

4、可選的,所述基體上設(shè)有凸起,所述凸起為圓柱形且與通孔處于同軸位置。

5、可選的,所述鎳層將凸起與通孔包覆在內(nèi),所述鎳層在凸起處發(fā)生折彎。

6、可選的,所述銅層將凸起與通孔包覆在內(nèi),所述銅層在凸起處發(fā)生折彎。

7、可選的,所述銀錫層將凸起與通孔包覆在內(nèi),所述銀錫層在凸起處發(fā)生折彎。

8、可選的,所述銀錫層位于最外層,所述銀錫層表面處于水平狀態(tài)。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型具有如下有益的技術(shù)效果:

10、本實用新型通過在基體與其他部件進行接觸連接位置設(shè)置了空腔,使位于空腔上方的基體能夠較為輕易的進行彎折。當(dāng)此處的鍍層受到壓力發(fā)生折彎時,將會帶動橡膠軟墊進行變形,進而使鍍層能夠隨著基體表面的變形而變形,從而防止基體上的鍍層發(fā)生脫落。

11、進一步的,當(dāng)通孔內(nèi)受到擠壓時,由于環(huán)形槽的設(shè)置,使環(huán)形槽外側(cè)的基體能夠箱環(huán)形槽內(nèi)部發(fā)生彎折,當(dāng)通孔內(nèi)受到擠壓時,會帶動基體進行彎折,并對第二緩沖層進行擠壓,且第二緩沖層為橡膠軟墊,從而能夠起到緩沖與復(fù)位的作用。通過基體的變形減少基體上鍍層受到的擠壓力,從而能夠防止基體上的鍍層發(fā)生脫落,并能夠長久使用。

12、在進一步的,基體上設(shè)有凸起,鎳層和銅層以及銀錫層在凸起處發(fā)生折彎可以增大鎳層和銅層以及銅層和銀錫層之間的接觸面積,且通過鎳層和銅層以及銀錫層同時向通孔內(nèi)發(fā)生彎折,從而可以提高多個鎳層和銅層以及銀錫層與基體之間的結(jié)合力。



技術(shù)特征:

1.基于銀錫合金的金屬表面鍍層結(jié)構(gòu),包括基體(1),其特征在于,所述基體(1)的兩側(cè)設(shè)有空腔(2),所述空腔(2)內(nèi)固定安裝有第一緩沖層(3),所述基體(1)上設(shè)有通孔(4),所述基體(1)上設(shè)有環(huán)形槽,所述環(huán)形槽位于通孔(4)的外側(cè),所述環(huán)形槽內(nèi)固定安裝有第二緩沖層(5),所述基體(1)上設(shè)有鎳層(6),所述鎳層(6)上設(shè)有銅層(7),所述銅層(7)上設(shè)有銀錫層(8)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于銀錫合金的金屬表面鍍層結(jié)構(gòu),其特征在于,所述環(huán)形槽與通孔(4)處于同軸位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于銀錫合金的金屬表面鍍層結(jié)構(gòu),其特征在于,所述基體(1)上設(shè)有凸起,所述凸起為圓柱形且與通孔(4)處于同軸位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于銀錫合金的金屬表面鍍層結(jié)構(gòu),其特征在于,所述鎳層(6)將凸起與通孔(4)包覆在內(nèi),所述鎳層(6)在凸起處發(fā)生折彎。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于銀錫合金的金屬表面鍍層結(jié)構(gòu),其特征在于,所述銅層(7)將凸起與通孔(4)包覆在內(nèi),所述銅層(7)在凸起處發(fā)生折彎。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于銀錫合金的金屬表面鍍層結(jié)構(gòu),其特征在于,所述銀錫層(8)將凸起與通孔(4)包覆在內(nèi),所述銀錫層(8)在凸起處發(fā)生折彎。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基于銀錫合金的金屬表面鍍層結(jié)構(gòu),其特征在于,所述銀錫層(8)位于最外層,所述銀錫層(8)表面處于水平狀態(tài)。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及金屬表面鍍層結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及基于銀錫合金的金屬表面鍍層結(jié)構(gòu)。其技術(shù)方案包括:基體,所述基體的兩側(cè)設(shè)有空腔,所述空腔內(nèi)固定安裝有第一緩沖層,所述基體上設(shè)有通孔,所述基體上設(shè)有環(huán)形槽,所述環(huán)形槽位于通孔的外側(cè),所述環(huán)形槽內(nèi)固定安裝有第二緩沖層,所述基體上設(shè)有鎳層,所述鎳層上設(shè)有銅層,所述銅層上設(shè)有銀錫層。本技術(shù)通過在基體與其他部件進行接觸連接位置設(shè)置了空腔,使位于位于空腔上方的基體能夠較為輕易的進行彎折。當(dāng)此處的鍍層受到壓力發(fā)生折彎時,將會帶動橡膠軟墊進行變形,進而使鍍層能夠隨著基體表面的變形而變形,從而防止基體上的鍍層發(fā)生脫落。

技術(shù)研發(fā)人員:徐嫻,恩格瓦里·約爾根,丹尼爾·費古拉
受保護的技術(shù)使用者:益盟電子元器件(常州)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240716
技術(shù)公布日:2025/6/26
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