本技術(shù)涉及半導體制程，具體而言，涉及一種電鍍掛具和電鍍裝置。
背景技術(shù)：
1、在半導體的電鍍工藝中，需要將預鍍產(chǎn)品固定在掛具上，再將掛具和預鍍產(chǎn)品一起放入電鍍池中，在預鍍產(chǎn)品表面形成金屬鍍層。電鍍完成后，需要將掛具從電鍍池中取出。
2、經(jīng)發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，在掛具從電鍍池取出后，掛具上會殘留大量的液體，通過掛具帶出的液體無法回收利用，造成了嚴重的浪費，使得電鍍成本大大提高。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本實用新型的目的在于提供一種電鍍掛具和電鍍裝置，其能夠減少掛具從電鍍池中帶出的液體量，節(jié)約材料，降低成本。
2、本實用新型的實施例是這樣實現(xiàn)的：
3、第一方面，本實用新型提供一種電鍍掛具，包括：
4、基材；
5、導電環(huán)，所述導電環(huán)固定在所述基材上；所述導電環(huán)設(shè)有用于放置預鍍產(chǎn)品的凹槽；
6、所述基材底部設(shè)有導流部，所述導流部與所述凹槽連通，用于將所述凹槽內(nèi)的液體排出。
7、在可選的實施方式中，所述導流部包括導流槽和/或?qū)Я骺?，所述導流槽?或所述導流孔分別與所述凹槽連通。
8、在可選的實施方式中，所述導流孔的孔徑為2mm至5mm。
9、在可選的實施方式中，多個所述導流部間隔設(shè)置，所述導流部的數(shù)量為3至5個。
10、在可選的實施方式中，所述基材上設(shè)有導流孔，所述導流孔內(nèi)安裝有管道。
11、在可選的實施方式中，所述基材呈板狀，在設(shè)有所述導流部的一端，所述基材的厚度為15mm至20mm。
12、在可選的實施方式中，所述導電環(huán)內(nèi)設(shè)有密封件。
13、在可選的實施方式中，所述基材上還設(shè)有固定孔，所述固定孔設(shè)于所述基材遠離所述導流部的一端。
14、在可選的實施方式中，還包括蓋板，所述蓋板與所述基材固定連接，所述蓋板蓋設(shè)在所述導電環(huán)上。
15、第二方面，本實用新型提供一種電鍍裝置，包括電鍍池和如前述實施方式中任一項所述的電鍍掛具。
16、本實用新型實施例的有益效果包括：
17、本實用新型實施例提供的電鍍掛具，在基材上設(shè)有與導電環(huán)的凹槽連通的導流部，可以將凹槽中殘留的大量液體從導流部排出，減少電鍍掛具從電鍍池中帶出的液體量，減少電鍍液體的浪費，節(jié)約材料，降低成本。
18、本實用新型實施例提供的電鍍裝置，包括上述的電鍍掛具，通過在基材上開設(shè)導流部，可以將電鍍掛具中殘留的大量液體排出，減少電鍍掛具對電鍍液體的帶出量，從而減少電鍍液體的浪費，節(jié)約材料，降低成本。
1.一種電鍍掛具，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍掛具，其特征在于，所述導流部(130)包括導流槽和/或?qū)Я骺?131)，所述導流槽和/或所述導流孔(131)分別與所述凹槽(121)連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍掛具，其特征在于，所述導流孔(131)的孔徑為2mm至5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍掛具，其特征在于，多個所述導流部(130)間隔設(shè)置，所述導流部(130)的數(shù)量為3至5個。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍掛具，其特征在于，所述基材(110)上設(shè)有導流孔(131)，所述導流孔(131)內(nèi)安裝有管道。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍掛具，其特征在于，所述基材(110)呈板狀，在設(shè)有所述導流部(130)的一端，所述基材(110)的厚度為15mm至20mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍掛具，其特征在于，所述導電環(huán)(120)內(nèi)設(shè)有密封件(123)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍掛具，其特征在于，所述基材(110)上還設(shè)有固定孔(111)，所述固定孔(111)設(shè)于所述基材(110)遠離所述導流部(130)的一端。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的電鍍掛具，其特征在于，還包括蓋板，所述蓋板與所述基材(110)固定連接，所述蓋板蓋設(shè)在所述導電環(huán)(120)上。
10.一種電鍍裝置，其特征在于，包括電鍍池和如權(quán)利要求1至9中任一項所述的電鍍掛具。