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粘合劑組合物、粘合片、光學層疊體及圖像顯示裝置的制作方法

文檔序號:42230808發(fā)布日期:2025-06-20 19:23閱讀:30來源:國知局

本發(fā)明涉及粘合劑組合物、粘合片、光學層疊體及圖像顯示裝置。


背景技術:

1、近年來,以液晶顯示裝置及電致發(fā)光(el)顯示裝置(例如,有機el顯示裝置、無機el顯示裝置)為代表的圖像顯示裝置正在迅速普及。上述各種圖像顯示裝置通常具有液晶層、el發(fā)光層等圖像形成層與光學層疊體的層疊結構,所述光學層疊體包含光學膜及粘合片。粘合片主要用于光學層疊體中所含的膜間的接合、圖像形成層與光學層疊體的接合。光學膜的實例為偏振膜、相位差膜、以及將偏振膜與相位差膜一體化而成的帶相位差膜的偏振膜。

2、現(xiàn)有技術文獻

3、專利文獻

4、專利文獻1:日本特開2008-096734號公報


技術實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的問題

2、光學膜的尺寸隨著溫度變化的過度變化成為圖像顯示裝置的漏光、顏色不均的原因。特別是,將邊框(bezel)設計得較狹(被窄邊框化)的圖像顯示裝置正在普及,尺寸變化的抑制變得越來越重要。為了抑制尺寸的變化,考慮了提高光學層疊體中所含的粘合片的彈性模量。作為使粘合片的彈性模量增加的方法,可舉出使用于制作粘合片的粘合劑組合物中的交聯(lián)劑的配合量增加的方法。例如,在專利文獻1中公開了一種使用充分量的異氰酸酯類交聯(lián)劑的粘合劑組合物。

3、然而,根據本發(fā)明人等的研究,在使用包含充分量的異氰酸酯類交聯(lián)劑的粘合劑組合物制作粘合片的情況下,如果經由該粘合片將光學層疊體與圖像形成層等被粘附物貼合,則存在光學層疊體與被粘附物的粘接力隨著時間的經過而過度上升的傾向。特別是,光學層疊體與被粘附物的粘接力在高溫環(huán)境中容易過度上升。如果光學層疊體與被粘附物的粘接力過度上升,則難以將光學層疊體從被粘附物剝離,其再操作性降低。特別是,在光學層疊體中,與粘合片鄰接的膜(例如相位差膜)薄的情況下,想要將光學層疊體從被粘附物剝離時,應力會集中于該膜附近,容易在光學層疊體內發(fā)生層間剝離。而如果在光學層疊體內發(fā)生層間剝離,則光學層疊體的一部分會殘留在被粘附物上。

4、因此,本發(fā)明的目的在于提供包含充分量的異氰酸酯類交聯(lián)劑、并且適于制作再操作性得到了改善的粘合片的粘合劑組合物。

5、解決問題的方法

6、本發(fā)明人等進行了深入研究,結果新發(fā)現(xiàn)了:通過將多羥基烷基胺類化合物與聚醚類化合物組合,粘合片的再操作性得到改善,從而完成了本發(fā)明。

7、本發(fā)明提供一種粘合劑組合物,其包含:

8、(甲基)丙烯酸類聚合物(a)、

9、相對于上述(甲基)丙烯酸類聚合物(a)100重量份的配合量為2重量份以上的異氰酸酯類交聯(lián)劑、

10、多羥基烷基胺類化合物、以及

11、聚醚類化合物。

12、此外,本發(fā)明提供一種粘合片,其由上述的粘合劑組合物形成。

13、此外,本發(fā)明提供一種光學層疊體,其包含上述的粘合片和光學膜。

14、此外,本發(fā)明提供一種圖像顯示裝置,其具備上述的光學層疊體。

15、發(fā)明的效果

16、根據本發(fā)明,能夠提供包含充分量的異氰酸酯類交聯(lián)劑、并且適于制作再操作性得到了改善的粘合片的粘合劑組合物。



技術特征:

1.一種粘合劑組合物,其包含:

2.根據權利要求1所述的粘合劑組合物,其中,

3.根據權利要求1所述的粘合劑組合物,其中,

4.根據權利要求1所述的粘合劑組合物,其中,

5.根據權利要求1所述的粘合劑組合物,其中,

6.根據權利要求1所述的粘合劑組合物,其中,

7.根據權利要求1所述的粘合劑組合物,其中,

8.根據權利要求7所述的粘合劑組合物,其中,

9.根據權利要求1所述的粘合劑組合物,其中,

10.根據權利要求1所述的粘合劑組合物,其中,

11.根據權利要求1所述的粘合劑組合物,其中,

12.根據權利要求1所述的粘合劑組合物,其進一步包含硅烷偶聯(lián)劑。

13.一種粘合片,其由權利要求1~12中任一項所述的粘合劑組合物形成。

14.一種光學層疊體,其具有:

15.根據權利要求14所述的光學層疊體,其具有偏振膜、第1相位差膜及第2相位差膜作為所述光學膜。

16.根據權利要求15所述的光學層疊體,其中,

17.一種圖像顯示裝置,其具備權利要求14所述的光學層疊體。


技術總結
本發(fā)明提供包含充分量的異氰酸酯類交聯(lián)劑、并且適于制作再操作性得到了改善的粘合片的粘合劑組合物。本發(fā)明的粘合劑組合物包含(甲基)丙烯酸類聚合物(A)、相對于(甲基)丙烯酸類聚合物(A)100重量份的配合量為2重量份以上的異氰酸酯類交聯(lián)劑、多羥基烷基胺類化合物、以及聚醚類化合物。

技術研發(fā)人員:松多楓,長田潤枝,木村智之
受保護的技術使用者:日東電工株式會社
技術研發(fā)日:
技術公布日:2025/6/19
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